Please use this persistent identifier to cite or link to this item: doi:10.24405/421
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorDickmann, Stefande_DE
dc.contributor.authorHeinrich, Gerd-
dc.date.accessioned2017-10-24T14:04:34Z-
dc.date.available2017-10-24T14:04:34Z-
dc.date.issued2010-
dc.identifier.otherhttp://edoc.sub.uni-hamburg.de/hsu/volltexte/2011/2828/-
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.24405/421-
dc.description.abstractIn dieser Arbeit werden die Auswirkungen von Vias auf mehrlagigen Leiterplatten untersucht. Dazu wird als Erstes die Modellierung der Leitungen, des Spannungsversorgungssystems (SVS) und der Vias diskutiert. Das Verhalten der Leitungen wird durch die Leitungstheorie in Verbindung mit analytischen Näherungslösungen zur Charakterisierung ihrer elektrischen Eigenschaften beschrieben. Zur Beschreibung des SVS werden das Hohlraumresonatormodell und die modifzierte Modalsummation verwendet. Bei der Modellierung der Vias kommen Modelle aus diskreten Elementen zum Einsatz. Dabei werden die Modellelemente mittels analytischer Näherungslösungen berechnet und mittels eines Optimierungsalgorithmus aus den Referenzdaten von Messungen mit einem Netzwerkanalysator und 3D-Feldsimulationen extrahiert. Anschließend wird mit einer Kombination dieser Modellierungen der Ein uss des Vias auf die Signalausbreitung zwischen den Lagen und dieWechselwirkung zwischen dem Via und dem SVS untersucht. Dabei werden die Modellvorhersagen mit den Ergebnissen von Messungen und 3D-Feldsimulationen verglichen. Der Ein uss der Diskontinuitäat in der Signalausbreitung aufgrund des Vias auf die Re exion an den angeschlossenen Leitungen und die Signalverzögerung entlang des Vias werden untersucht. Im SVS angeregte Hohlraummoden zwischen den Lagen koppeln über das Via in die Signallagen ein. Weiterhin werden aufgrund des Signalrückstromes in der Nähe des Vias neue Hohlraummoden im SVS angeregt. Um diese unerwünschten Auswirkungen von Vias zu vermeiden, sollten Entwurfs-Regeln beachtet werden. Es werden Regeln für die Wahl der geometrischen Parameter und die Positionierung des Vias aus den Näherungslösungen zur Beschrei bung der physikalischen Vorgänge und den vorherigen Untersuchungen an den Vias abgeleitet und anschließend mit 3D-Feldsimulationen untersucht. Schließlich wird der Einfluss von Ground-Vias auf die Signalausbreitung, die Kopplung zum SVS und die Kopplung zwischen zwei Vias untersucht.de_DE
dc.description.sponsorshipGrundlagen der Elektrotechnik-
dc.formatapplication/pdf-
dc.language.isodede_DE
dc.publisherUniversitätsbibliothek der HSU/UniBwHde_DE
dc.subject.ddcIngenieurwissenschaftende_DE
dc.subject.otherKoppelmechanismus-
dc.subject.otherStörausbreitung-
dc.subject.otherElektromagnetische Verträglichkeit-
dc.subject.otherModellierung-
dc.titleUntersuchung der Auswirkungen von Vias auf mehrlagigen Leiterplattende_DE
dc.typeThesisde_DE
dcterms.dateAccepted2010-12-21de_DE
dc.contributor.refereeSchuster, Christiande_DE
dc.identifier.urnurn:nbn:de:gbv:705-opus-28289-
hsu.accessrights.dnbfreede_DE
hsu.contributor.authorHeinrich, Gerd-
dcterms.bibliographicCitation.originalpublisherplaceHamburgde_DE
dc.contributor.grantorHSU Hamburgde_DE
dc.identifier.urlhttp://edoc.sub.uni-hamburg.de/hsu/volltexte/2011/2828/-
dc.type.thesisDoctoral Thesisde_DE
local.submission.typefull-textde_DE
local.date.available2011-04-04-
item.grantfulltextopen-
item.fulltext_sWith Fulltext-
item.languageiso639-1de-
item.fulltextWith Fulltext-
item.openairetypeThesis-
Appears in Collections:Publications of the HSU Researchers
Files in This Item:
File SizeFormat
openHSU_421.pdf2.45 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record

CORE Recommender

Google ScholarTM

Check


Items in openHSU are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.