Research Project: Neue Lösung in Elektronik und Kommunikation: Digitale Sensor-2-Cloud Campus Plattform
crispj.investigator | Scholl, Gerd | en_US |
dc.title | Neue Lösung in Elektronik und Kommunikation: Digitale Sensor-2-Cloud Campus Plattform | en_US |
dspace.entity.type | Project | |
hsu.project.details | Digitale Sensor-2-Cloud Campus-Plattform Ziel des Projekts ist eine durchgängige und ganzheitliche Konzeptionierung einer Industrie 4.0-konformen Campus-Plattform für Anwendungen sowohl im Bereich der Automatisierungstechnik als auch des automatisierten Fliegens unter strengen applikationsspezifischen Vorgaben bezüglich Safety, Security und Latenzzeiten. Die Sensor-Aktor-Anbindung auf der sog. Shop-Floor Ebene wird mittels des Industriestandards IO-Link Wireless realisiert. Über ein 5G-Campus-Netzwerk werden die Sensor-Aktor-Daten in die Cloud kommuniziert. Mit dem Einsatz von OPC-UA (Open Platform Communications Unified Architecture) in Kombination mit TSN (Time-Sensitive Networks) können Diagnose-, Monitoring- und Prozessdaten herstellerunabhängig und mit definierten Latenzzeiten über das Campus-Netzwerk übertragen werden. | en_US |
hsu.project.funder | Bundesministerium der Verteidigung (BMVg) | en_US |
hsu.project.fundingProgram | DTEC.bw | en_US |
hsu.project.parentProject | Künstliche Intelligenz und intelligente Physische Systeme | en_US |
oairecerif.acronym | DS2CCP | en_US |
oairecerif.identifier.url | https://dtecbw.de/home/forschung/hsu/projekt-ds2ccp/projekt-ds2ccp | en_US |
oairecerif.project.endDate | 2024-12-31 00:00:00.0 | en_US |
oairecerif.project.startDate | 2021-01-01 00:00:00.0 | en_US |
oairecerif.project.status | ongoing | en_US |