Neue Lösung in Elektronik und Kommunikation: Digitale Sensor-2-Cloud Campus Plattform
Sponsors (external)
Bundesministerium der Verteidigung (BMVg)
Co-Investigators
Details
Digitale Sensor-2-Cloud Campus-Plattform
Ziel des Projekts ist eine durchgängige und ganzheitliche Konzeptionierung einer Industrie 4.0-konformen Campus-Plattform für Anwendungen sowohl im Bereich der Automatisierungstechnik als auch des automatisierten Fliegens unter strengen applikationsspezifischen Vorgaben bezüglich Safety, Security und Latenzzeiten.
Die Sensor-Aktor-Anbindung auf der sog. Shop-Floor Ebene wird mittels des Industriestandards IO-Link Wireless realisiert. Über ein 5G-Campus-Netzwerk werden die Sensor-Aktor-Daten in die Cloud kommuniziert. Mit dem Einsatz von OPC-UA (Open Platform Communications Unified Architecture) in Kombination mit TSN (Time-Sensitive Networks) können Diagnose-, Monitoring- und Prozessdaten herstellerunabhängig und mit definierten Latenzzeiten über das Campus-Netzwerk übertragen werden.
Ziel des Projekts ist eine durchgängige und ganzheitliche Konzeptionierung einer Industrie 4.0-konformen Campus-Plattform für Anwendungen sowohl im Bereich der Automatisierungstechnik als auch des automatisierten Fliegens unter strengen applikationsspezifischen Vorgaben bezüglich Safety, Security und Latenzzeiten.
Die Sensor-Aktor-Anbindung auf der sog. Shop-Floor Ebene wird mittels des Industriestandards IO-Link Wireless realisiert. Über ein 5G-Campus-Netzwerk werden die Sensor-Aktor-Daten in die Cloud kommuniziert. Mit dem Einsatz von OPC-UA (Open Platform Communications Unified Architecture) in Kombination mit TSN (Time-Sensitive Networks) können Diagnose-, Monitoring- und Prozessdaten herstellerunabhängig und mit definierten Latenzzeiten über das Campus-Netzwerk übertragen werden.
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